1、BGA定義：

    裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 

2、加工能力：
　　(1)使用范圍。
　　該系統能夠焊接和拆卸目前使用的各類IC。不僅可以對BGA、CSP芯片進行返修，也可以對QFP、PLCC等幾乎所有的表面貼裝芯片進行返修?？珊附雍头敌薜恼麢C寬度為89mm，長度不限。所以BGA3592 -G返修工作站是返修SMT超密引腳間距元器件的選擇之一。
　　(2)精密的光學對中系統。
　　由棱鏡，多組透鏡，監視器等組成的光學對中系統，能很好地實現細間距IC的貼片功能(X.Y，軸的調節精度達0.001英寸)，特別是BGA、CSP芯片不借助光學對位系統，將無法完成貼裝工序。它可以將芯片放大50～100倍，操作人員可以很清楚地觀察到微型芯片與PCB的對中，微調方便。芯片和PCB嚴格對中，不會偏移，操作人員可以觀察到焊錫在每個焊點上的涂敷情況。
　　(3)溫控系統。
　　BGA3592加熱系統可以實現程控，具有再流焊的四個溫區（預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區），可根據具體工藝設定各溫區的加熱時間和溫度等參數。無論是焊接還是返修，都能確保加工的質量與大型再流焊的效果一致，不會因為返慘而降低產品的質量。
　　(4)底部預熱系統。
　　BGA3592的底部預熱系統功率大，范圍大，加熱均勻，有效地防止了焊接過程中PCB的變形，同時又能為返修提供足夠的熱量。既保證了焊接或拆卸的質量，又提高了工作效率
　　(5) PCB調整方便。
　　鋼網與PCB的間的水平度可以調整，既方便又精準。不規則PCB與大型PCB都可以方便地固定。
　　(6) PC控制。
　　軟件與Windows平臺兼容，芯片返修的熱風再流焊曲線分成四個溫區，即預熱區、保溫區、焊接區和冷卻區。四個區間的溫度、時間參數可以分別通過PC設定和控制。利用隨機提供的軟件可以很方便地存儲、調用各種再流焊溫度曲線，監控整個焊接過程，而且在焊接過程中也可以隨時修改參數。

3、為什么選擇我們：

　　本公司設有一臺 BGA-SV550 型BGA工作站，可以焊接、維修BGA、CSP、QFP等芯片，單獨配置有X-ray檢測儀用于檢驗BGA焊接質量。