|
楊 松 |
|
13699168886 |
|
任學智 |
|
13931775355 |
|
|
徐濤 |
|
18911000366 |
河北省廊坊市永清縣智能控制產業園11號樓
|
楊樹林 |
|
13683666888 |
|
|
劉家國 |
|
13718899088 |
|
|
|
|
|
|
河北廊坊固安工業園南開發區
在長期生產控制過程中，我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
1、孔形成過程中的塞孔問題：
印制板加工時，對0.15-0.3mm的小孔，多數仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發現鉆孔時，殘留在孔里雜質以下為鉆孔塞孔的主要原因：
當小孔出現塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學沉銅失去作用。
鉆孔時根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨立的吸塵控制系統）是解決塞孔必須考慮的因素。
